LED照明燈的芯片散熱及價格之間存在一定的關聯

 

      LED照明燈的LED芯片成本只有15%,其它成本主要來至封裝、散熱、結構成本、電源。從成本的組成來看降低燈具成本是在制造環節,單純要求LED芯片降低是起不到太大的作用。燈具制造需要整體價格合理,規劃合理,綜合性的單純要求某一個部分便宜作用不大,而是我們設計的燈具整體架構要經濟,是最優化的最重要。

  實際散熱設計很簡單,把住兩個方向:
  1、LED芯片與外散熱器件路徑越短越好,越短你的散熱設計就越好;
  2、散熱阻力,就是要有足夠的散熱傳到路徑同時也要有足夠的‘散熱道路'.這部分成本主要在結構,用于LED散熱器的成本并不多。

  散熱成本要維持在20%,20%成本認為很合理,最大的問題是怎樣更有創新,設計更合理。結構設計在燈具中大概占電源是LED燈具最薄弱的環節,嚴重滯后LED燈具發展,品質有待提高。現在設計占燈具成本的20%左右,有些高。隨著技術發展電源大概在5-10%最為合理。

      LED照明燈價格高是普及化障礙,價格因數決定性價比,燈具的優勢和價格能否讓大眾所接受,是影響LED燈具替代傳統燈具重要因數之一。

      LED芯片隨工藝、數量增長采用更大尺寸晶圓片制作工藝,會不斷的降低成本,近年來每年在20%速度降低,LED芯片價格因數中,要將光效的提升也計入價格降低中,同樣的價格購買了更好的產品。LED芯片占15%比重還是很合理的,今后還會繼續維持在這個水平。

  LED封裝成本占相當的價格比重,大概在50%,我們必須要選擇更合適的LED封裝結構。Cree、Lumileds、OSRAM現有封裝均不符合燈具設計需要,設計成本會高居不下。大膽的創新設計是產品設計出路,我們大多的型材散熱器還是沿用抄襲大公司封裝結構思維,創新太少,對自己創新信心不足。COB是未來燈具化設計主流方式,按燈具光學要求COB封裝,同時減少二次光學設計成本。封裝成本在燈具總成本的20-30%才較為合理。

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